金刚石为AI芯片散热提供新解决方案

近期，河南许昌一家企业成功将金刚石切割成巴掌大圆片，用于AI芯片的散热，解决了高端算力设备“发烧”的问题。这一新技术很快将走向生产线，带来了产业发展新机遇。

金刚石技术开辟新赛道

河南省超硬材料协会秘书长马宁表示，该公司攻克了多项行业技术难题，申请专利数量超过1500项，从传统制造领域开辟出芯片散热、精密加工和培育钻石三个高技术制造业的新赛道。

科技与产业创新深度融合

随着创新成果的加速转化，我国在产业创新和科技创新融合的发展步伐加快。今年以来，相关支持政策密集出台，推动了新材料、新能源、信息技术等领域的快速发展。工业和信息化部推出的第二批111家重点培育中试平台，将进一步打通成果转化的堵点。

中国电子信息产业发展研究院工业经济研究所副所长韩建飞指出，国家已采取多项政策措施引导企业加大研发投入。今年前五个月，我国授权的发明专利同比增长12.1%，推动了人工智能、机器人等领域的迅速发展，新材料和新装备也实现了量产，助力工业经济增长。

数据显示，2023年5月，规模以上高技术制造业增加值同比增长15.1% ，其对全部规模以上工业增长的贡献率达57%，新质生产力成为高质量发展的有力支撑。未来，行业的发展值得关注。

文章来源：https://finance.sina.com.cn/roll/2026-06-23/doc-inieixxc8830312.shtml